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高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
欣兴同泰遭昆山环保局处罚65万
欣兴电子15日公告旗下子公司欣兴同泰科技昆山厂收到昆山市环境保护局行政处罚决定书，因建设设备数量与环评数量不符、中水回用率未达环评要求、危废临时暂存未规范，裁罚人民币约65万7仟元。 早前8月1日欣 ...查看更多
多普光电：PCB全自动曝光设备升级恰逢其时 前三季度营收同比大增
2017年，多普光电设备有限公司（以下简称“多普光电”）全年实现1.4亿元人民币的营业额。今年截至8月，销售额已超过1.1亿，营收同比大幅增长。 公司执行副总经理柯华廉对此发 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
行业法规对供应链的影响
负责任的电子制造服务（EMS）供应商总是会优先让客户了解对他们产品制造产生影响的行业法规。 现有法规的改变和更新是一个持续的过程，新规则的出现是无法避免的。 所以很有必要让你的装配合作商承诺他们会 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
